SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標誌-線路板貼片加工，更與企業的生存和發展息息相關。提高SMT貼片加工質量已成為的最關鍵因素之一。

為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。主要從以下幾點來管理：

1）PCB來料檢查

a．印製板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印製板表麵有無劃傷；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

2）錫膏印刷檢查

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片後過回流焊爐前檢查

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）過回流焊爐後檢查

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況．

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

5）插件檢查

a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況；

檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。

所有檢查點都必須填寫詳細及真實報表，不斷反饋及改進影響品質不良因素，直到接近“零缺陷”生產目標。